ТОКОПРОВОДЯЩИЕ КЛЕЙ И ПАСТА
|
|
|
ПЕРСПЕКТИВНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ ЗАМЕНЫ ПАЙКИ НА ОПЕРАЦИЯХ:
- монтажа элементов и интегральных схем;
- посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и монтажа изделий пьезоэлектроники.
Применение драгоценных металлов в качестве проводника тока позволяет получить надежное и долговечное токопроводящее соединение или покрытие.
Использование токопроводящих клеев и паст позволяет автоматизировать процесс посадки кристаллов полупроводниковых приборов.
КЛЕЙ ТСК-1
Клей ТСК-1 используется при монтаже электронных схем, скреплении деталей в радиоприборах, сборке чип-конденсаторов и монтаже
термопроводящих механизмов. Клей выпускается в шприцах-дозаторах с люэровским замком различного объема. Такие шприцы позволяют
применять токопроводящий клей в системах автоматического пневмодозирования.
Применяемые полимерные связующие в композиции клея ТСК-1 имеют адгезивность не менее 4,5 МПа (прочность при сдвиге).
Высокая адгезия клея к различным материалам позволяет удерживать приклеиваемые детали на стадии монтажа.
Отверждение клея происходит при температуре 165±5 °С в течение 30 минут.
Транспортировку и хранение клея ТСК-1 следует осуществлять при температуре не выше минус 15 °С.
Перед использованием клей требуется выдержать при комнатной температуре в течение 30 минут.
Допускается многократное использование клея с дальнейшим хранением в морозильной камере при условии суммарной работы
при комнатной температуре не более 12 часов.
ПАСТА ТСП-1
Паста ТСП-1 предназначена для изготовления проводников методом трафаретной печати или нанесения погружением, например,
для формирования электропроводящего финишного слоя катода секции чип-конденсатора.
Сушка пасты осуществляется в два этапа: при комнатной температуре в течение 30 минут, далее при температуре 165±5 °С в течение 30 минут.
При работе с пастами важно обеспечить требуемую технологическую вязкость, обеспечивающую необходимую толщину и равномерность покрытия.
Для серебросодержащей пасты ТСП-1 корректировка технологической вязкости производится добавлением растворителя, который поставляется в комплекте.
ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Токопроводящие клей и паста производства представляют собой однокомпонентные композиции на основе мелкодисперсного серебра.
Токопроводящий серебросодержащий клей ТСК-1 и токопроводящая серебросодержащая паста ТСП-1 с удельным электрическим сопротивлением
не более 5•10-4 Ом•см (5•10-6 Ом•м) соответствуют требованиям ТУ 2242-003-07502963-2012
«Клеи и паста металлсодержащие для конденсаторов».
